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技术突破与产品拓展：多点开花
在半导体激光芯片领域，技术突破与产品拓展是企业保持竞争力的关键。长光华芯深知这一点，多年来持续加大研发投入，在多个技术方向和产品领域实现了多点开花，为公司的长远发展奠定了坚实基础。
（一）高功率产品持续升级
长光华芯在高功率半导体激光芯片领域始终保持着强劲的技术创新能力。公司的单管芯片功率不断攀升，从最初的产品逐步提升至 35W，这一功率水平在当时已处于行业前列，能够满足众多工业加工和科研领域对高功率激光的需求。随着技术的不断成熟与研发的深入推进，长光华芯更是取得了重大突破，研制出的单管芯片室温连续功率超过 100W（芯片条宽 500μm） ，工作效率达到 62%，这一成果开启了百瓦级单管芯片新纪元，是迄今为止已知报道的单管芯片功率最高水平记录。近期，长光华芯的双结单管芯片室温连续功率更是超过 132W，持续引领高功率芯片行业技术发展。
这些高功率芯片的应用极为广泛，在工业加工领域，高功率激光芯片能够为激光切割、焊接等工艺提供强大的能量支持，大大提高加工效率和精度，助力制造业向高端化迈进；在科研领域，高功率激光芯片为各类前沿科学研究提供了关键的实验工具，推动着物理学、材料学等学科的发展。长光华芯还在不断研发更高功率的产品，未来有望推出性能更卓越的芯片，进一步提升其在高功率半导体激光芯片市场的领先地位。
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